Установки герметизации корпусов
1 товар
Модели 120Т/180Т Назначение Установка предназначена для корпусирования интегральных микросхем и дискретных приборов методом заливки пластиком вводных рамок. Основная область применения – небольшие серийные производства и научно-исследовательские разработки. Особенности и преимущества Технические характеристики Обрабатываемые изделия Типы пластиковых корпусов SOD, SMA, SMB, SMC, SOT, SOP,DIP, IPM, LQFP, TSSOP, DFN, QFN и другие Размер выводных рамок Д: 124 — 300 ммШ: 20 — 100 ммТ: 0,1 – 0,6 мм […]
Технология герметизации микросхем
С целью защиты интегральных микросхем (ИМС) и микросборок от различных внешних воздействий, которые могут негативно повлиять на их работоспособность, применяется герметизация или корпусировка микросхем. Поскольку создание металлостеклянных и металлокерамических корпусов для микросхем — это дело достаточно дорогостоящее, всё большую популярность приобретает технология их пластиковой заливки. Основные достоинства пластикового метода герметизации заключаются в еёотносительно низкой себестоимости и меньших трудозатратах, а также в возможности полной автоматизации процесса заливки, что многократно увеличивает производительность при серийном изготовлении микросхем. Для производства пластиковых корпусов ИМС применяются термореактивные полимеры с необратимым отверждением и термопласты, имеющие широкий спектр свойств, необходимых при изготовлении тех или иных электронных изделий. Например, существуют термостойкие пластмассы, выдерживающие перепад температур от -60 до +125 ℃. Процесс заливки ИМС состоит всего из двух стадий: подготовка материала (подогрев и концентрация в специальной камере) и его подача в пресс-форму. При этом, в ходе заливки пластик сразу же полностью изолирует кристаллы полупроводниковых соединений от внешних воздействий, попутно обеспечивая необходимую механическую прочность. Важными параметрами, которые следует учитывать в процессе герметизации, являются температура, скорость и давление заливки, что необходимо для исключения внутренних пустот в корпусах ИМС. Кроме этого, не менее важными оказываются и свойства самого материала заливки, а также качество пресс-формы. Для большей прогнозируемости результата часто используется динамическое моделирование процесса заливки, что в итоге способствует обеспечению его высокой повторяемости. Установки заливки пластика для корпусирования микросхем через пресс-формы, представленные в нашем каталоге, отличаются автоподачей выводных рамок и автовыгрузкой готовых изделий после заливки, а также имеют возможность установки нескольких прессов в одной системе герметизации для повышения производительности.
