Установки монтажа кристаллов

0 товаров

Монтаж полупроводниковых кристаллов на основания корпусов

Интеграция полупроводниковых кристаллов в корпуса микроэлектронных приборов является основным этапом микросборки. Для их присоединения к основаниям корпусов применяются различные технологии: пайка припоями и эвтектическими сплавами, приклеивание токопроводящими клеями, крепление кристаллов с помощью легкоплавких или тугоплавких стекол. При этом соединения полупроводниковых кристаллов должны соответствовать определённым требованиям по качеству контакта, по теплоотводу, по ударопрочности и виброустойчивости. Одновременно, при выборе способа монтажа полупроводниковых кристаллов, важную роль играет снижение технологических издержек и уменьшение себестоимости процесса микросборки.

Главным критерием качества контактных соединений служит отсутствие трещин и отслоений при пайке, а также отсутствие пустот в соединении с основанием при монтаже кристаллов на клей. Все эти недостатки качества микросборки могут привести к снижению механической прочности контактных соединений и возникновению внутреннего напряжения в приконтактных областях кристалла. Кроме этого, независимо от выбранной технологии монтажа полупроводниковых кристаллов, необходимо соблюдать заданное расположение контактных площадок кристалла и посадочного основания, поэтому установка кристалла как правило выполняется с помощью автоматизированного манипулятора, а контроль точности совмещения осуществляется при помощи электронного микроскопа с высоким разрешением.

Автоматические установки монтажа полупроводниковых кристаллов, представленные в нашем каталоге, предназначены для создания высоконадёжных контактных соединений с использованием нанесения клея или припоя на выводные рамки и другие подложки, а также для снятия кристаллов с плёночного носителя и их установки на подложку основания корпуса с высокой степенью точности и с использованием карты годности пластины.