Установки монтажа кристаллов
2 товара
НазначениеУстановка монтажа кристаллов на припой предназначена для изготовления силовых приборов малой мощности в составе сборочной линии для производства изделий в пластиковых корпусах. Установка создаёт нанесение мягкого припоя на выводные рамки, снятие кристалла с пластины и монтаж на припой. Особенности и преимущества Технические характеристики Метод Монтаж на припой Процесс монтажа Производительность До 5 000 кристаллов/час, […]
НазначениеВысокоскоростная установка монтажа кристаллов на припой предназначена для производства силовых приборов малой мощности. Система линейного привода используется для монтажной головы, платформы для установки пластины и камеры позиционирования. Основные компоненты системы, такие как расширенная функция распознавания изображений, обеспечивают высокую производительность и надежность. Особенности и преимуществаВысокая производительность: ▪ Прецизионная система подачи материала – возможность работы с широкими […]
Монтаж полупроводниковых кристаллов на основания корпусов
Интеграция полупроводниковых кристаллов в корпуса микроэлектронных приборов является основным этапом микросборки. Для их присоединения к основаниям корпусов применяются различные технологии: пайка припоями и эвтектическими сплавами, приклеивание токопроводящими клеями, крепление кристаллов с помощью легкоплавких или тугоплавких стекол. При этом соединения полупроводниковых кристаллов должны соответствовать определённым требованиям по качеству контакта, по теплоотводу, по ударопрочности и виброустойчивости. Одновременно, при выборе способа монтажа полупроводниковых кристаллов, важную роль играет снижение технологических издержек и уменьшение себестоимости процесса микросборки.
Главным критерием качества контактных соединений служит отсутствие трещин и отслоений при пайке, а также отсутствие пустот в соединении с основанием при монтаже кристаллов на клей. Все эти недостатки качества микросборки могут привести к снижению механической прочности контактных соединений и возникновению внутреннего напряжения в приконтактных областях кристалла. Кроме этого, независимо от выбранной технологии монтажа полупроводниковых кристаллов, необходимо соблюдать заданное расположение контактных площадок кристалла и посадочного основания, поэтому установка кристалла как правило выполняется с помощью автоматизированного манипулятора, а контроль точности совмещения осуществляется при помощи электронного микроскопа с высоким разрешением.
Автоматические установки монтажа полупроводниковых кристаллов, представленные в нашем каталоге, предназначены для создания высоконадёжных контактных соединений с использованием нанесения клея или припоя на выводные рамки и другие подложки, а также для снятия кристаллов с плёночного носителя и их установки на подложку основания корпуса с высокой степенью точности и с использованием карты годности пластины.
