Оборудование для микроэлектроники

Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки. Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов. ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […]

Установка ASM Eagle AERO предназначена для высокоскоростной разварки кристаллов в большой рабочей зоне (от 140 до 300 мм по длине и от 28 до 105 мм по ширине). Данный тип установок разварки используется при изготовлении широкой номенклатуры изделий, в которых необходимо производить разварку с кристаллов на печатную плату (Chip on Board). Сфера применения: в микроэлектронной […]

На всех этапах производства электронных чипов требуется их многократное тестирование для обеспечения высокого качества продукции. Данная система предоставляет собой комплексное решение для тестирования полупроводниковых пластин, чипов, микроэлектронных компонентов и модулей, охватывая как этапы их разработки, так и производства. Она подходит для активных фронт-энд устройств в диапазоне от низких частот до суб-ТГц таких, как усилители мощности, […]

Данная установка используется в области производства микросхем и полупроводниковых приборов для контроля удельного сопротивления кремниевых пластин, диффузионных слоев, ионно-имплантированных слоев, прозрачных проводящих пленок ITO, металлических пленок и т. д. Это ключевое средство для мониторинга процессов, контроля качества, а также исследований и разработок полупроводниковых устройств. В сочетании с возможностями анализа данных оно удовлетворяет любые требования, начиная […]