Оборудование для микроэлектроники

36 товаров
Спиральные вакуумные насосы
Спиральные вакуумные насосы

Спиральный вакуумный насос – это механический насос объемного типа, в котором сжатие воздуха происходит за счет изменения объема серповидных полостей, образуемых между 2 спиралями, расположенным по отношению друг к другу под углом 1800. При этом одна спираль остается все время неподвижной, а вторая описывает эллипс (движется по орбите). Преимущества спиральных насосов: Основные области применения спиральных […]

ВЧ-ГЕНЕРАТОРЫ ПЛАЗМЫ
ВЧ-генераторы плазмы

Преимущества Технические параметры ВЧ-генераторов плазмы (13,56 МГц) Модель RFP-0313Выходная мощность 300 ВтЧастота 13,56 МГц  ЗаменаENI ACG-3BAE Cesar 133  Модель RFP-0613Выходная мощность 600 ВтЧастота 13,56 МГц  ЗаменаENI ACG-6B, ENI OEM-6B/6AAE Cesar 136, AE RFX600ACOMDEL CX-600AS Модель RFP-1213Выходная мощность 1200 ВтЧастота 13,56 МГц  ЗаменаENI OEM-12B/12AAE Cesar 1312 и другие модели  Модель RFP-0113Выходная мощность 100 ВтЧастота 13,56 МГц    Модель RFP-1013Выходная мощность 1000 ВтЧастота 13,56 МГц  ЗаменаCOMDEL CPS […]

Серия скрубберов с термическим дожигом и душеванием NSHW600 / NSHW1.5K
Серия скрубберов с термическим дожигом и душеванием NSHW600 / NSHW1.5K

Данная система очистки газовых потоков построена на основе применения электронагрева (термический дожиг) с душеванием и может обрабатывать легковоспламеняющиеся, токсичные газы, а также газы на основе перфторуглеродов (ПФУ) при температуре выше +800℃. Основные преимущества Обрабатываемые газы Вид газов Пример Соединения Si SiH4, SiH2Cl2, TEOS Горючие газы  H2, NH3 Водорастворимые газы Cl2, F2, HCl Токсичные газы PH3, BCl3 […]

Установки плазменной очистки
Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L

Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки. Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов. ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […]