Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L
Цена по запросу
Оставьте заявку, чтобы уточнить стоимость
Под ключ
Пуско-наладка и обучение персонала
Гибкость
Различные условия продаж и поставок под клиента
Консультация
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантия
Гарантийное и пост-гарантийное обслуживание без привлечения производителя
Описание
Документы
Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки. Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов.
ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
| Обрабатываемые изделия | подложки, корпуса и рамки микросхем |
| Объём реактивной камеры, л | 100 |
| Габаритные размеры установки, мм | 990 х 1100 х 1708 |
| Габаритные размеры камеры, мм | 450 х 500 х 450 |
| Масса, кг | 500 |
| Потребляемая мощность, кВт | 4,5 |
| Рабочее напряжение, В | 380 (переменный ток 50Гц) |
| Система управления | PLC+HMI (Mitsubishi) |
| Генератор плазмы | CRF мощностью 0-600 Вт (полностью автоматическая система) |
| Система контроля вакуума | цифровой вакуумметр Пирани |
| Система газорегулирования | управление двусторонним электромагнитным клапаном |
| Количество электродных слоев | 8-слойная горизонтальная электродная пластина |
| Эффективная зона обработки, мм | 370 х 440 |
| Газовый канал | стандартный двусторонний канал с выбором газов: сжатый воздух, кислород, аргон, азот, четырехфтористый углерод и т.д. |
| Рабочий вакуум, Па | 5 — 50 |
| Время вакуумной откачки, с | ≤ 60 |
| Сброс вакуума, с | ≤ 15 |
| Регулирование массового расхода, sccm | 0 — 300 |
| Время очистки, с | 60 – 120 (настраиваемый параметр) |
| Диапазон давления в реакционной камере, Па | 0,5 — 30 |
| Расход сжатого воздуха, л/мин. | 1-10 |
| Вакуумный насос | TVP90m³/h |
| Манометр | SMC |
Документы
