Оборудование для микроэлектроники

Особенности и преимущества Технические характеристики Сварочный процесс Метод сварки Термозвук Диаметр проволоки 0,5-2,0 mil (12,7-50,8 мкм) Длина перемычки 0,2-8,0 мм Скорость сварки 24 перемычки/сек, при длине 2мм Точность сварки 3 мкм @3σ Рабочая область 56 х 90 мм (подходит для рамок шириной ≤100 мм) Точность распознавания изображения 0.25 мкм Задание профиля перемычки Полностью автоматическое Число сохраняемых программ До 30 […]

Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов тонкой алюминиевой проволокой на печатных платах и других подложках (технология Chip-on-Board). Может применяться для производства изделий в металлокерамических корпусах.  Особенности и преимущества Опционально доступны: Технические характеристики Сварочный процесс Перемещение по оси Z Макс. 15 мм Вращение по углу ϴ Макс. 190° Диаметр Al проволоки 0,7-2,0 mil (17,8-50,8 мкм) […]

Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов толстой алюминиевой проволокой, в производстве мощных полупроводниковых дискретных компонентов и модулей. Особенности и преимущества Установка имеет две сварочные головы, работающие независимо друг от друга. Это позволяет производить разварку проволоками разного диаметра и обеспечивает высокую производительность в случае использования проволоки одного диаметра на обеих головах. Опционально доступны: Технические характеристики […]

Установка ASM Eagle AERO предназначена для высокоскоростной разварки кристаллов в большой рабочей зоне (от 140 до 300 мм по длине и от 28 до 105 мм по ширине). Данный тип установок разварки используется при изготовлении широкой номенклатуры изделий, в которых необходимо производить разварку с кристаллов на печатную плату (Chip on Board). Сфера применения: в микроэлектронной […]

НазначениеУстановка монтажа кристаллов на припой предназначена для изготовления силовых приборов малой мощности в составе сборочной линии для производства изделий в пластиковых корпусах. Установка создаёт нанесение мягкого припоя на выводные рамки, снятие кристалла с пластины и монтаж на припой. Особенности и преимущества Технические характеристики   Метод Монтаж на припой Процесс монтажа Производительность До 5 000 кристаллов/час, […]

Процесс автоматического высокоскоростного монтажа кристаллов методом клеевого соединения заключается в следующем: выводная рамка загружается во входной модуль, затем она поднимается и переносится на рабочий столик по транспортировочной направляющей, на ее поверхность наносится клей с помощью системы дозирования. Затем полупроводниковая пластина с кристаллами (чипами) забирается поворотным рычагом из расширительного кольца и приклеивается к выводной рамке. По […]

Данная установка используется в области производства микросхем и полупроводниковых приборов для контроля удельного сопротивления кремниевых пластин, диффузионных слоев, ионно-имплантированных слоев, прозрачных проводящих пленок ITO, металлических пленок и т. д. Это ключевое средство для мониторинга процессов, контроля качества, а также исследований и разработок полупроводниковых устройств. В сочетании с возможностями анализа данных оно удовлетворяет любые требования, начиная […]

Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки. Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов. ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […]

AWL812-AS – это инспекционная установка с автоматической подачей 12-дюймовой (при необходимости 8-дюймовой) пластины, оснащенная безопасной и надежной системой EFEM (включая загрузочный порт, устройство выравнивания и загрузочного робота). Данная установка имеет удобный интерфейс управления полностью на английском языке, а также она укомплектована оптической системой формирования изображений, которая обеспечивает проверку поверхности полупроводниковых пластин как на макро, так […]

Система включает в себя полностью автоматическое устройство для подачи выводных рамок и пластикового материала для заливки, устройство автоматической герметизации, удаления литников, направляющие и приёмник готовых изделий. ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОНСТРУКЦИОННАЯ СХЕМА УСТАНОВКИ СОСТАВ УСТАНОВКИ 1.Модуль загрузки рамок. 2. Модуль подачи материала. 3. Модуль выгрузки. 4. Линия подачи литьевого материала. 5. Модуль сбора готовых изделий. […]

Турбомолекулярные насосы на магнитном подвесе серии CXF — это высоковакуумные насосы, ротор которых поддерживается за счет магнитной силы, они обеспечивают скорости откачки в диапазоне от 1200 л/с до 3200 л/с, рабочим давлением от 20 Па до 10-7 Па и с возможными типами входных фланцев ISO-F и CF. Роторы турбомолекулярных насосов серии CXF имеют автоматическую систему балансировки по 5-ти осям в […]

Турбомолекулярные насосы на керамических подшипниках с консистентной смазкой компании KYKY Technology Co., Ltd — это классические высоковакуумные насосы применяемые в научно-исследовательской деятельности и высоковакуумных лабораторных установках, химической и атомной промышленности, в металлургии, ускорителях частиц, при производстве электроники, в тонкопленочных технологиях и других областях промышленности. Турбомолекулярные насосы могут устанавливаться в любом рабочем положении, обеспечивают откачку со […]

Надёжные и производительные сухие вакуумные насосы, представляющие собой насосы когтевого и винтового типов в комбинации с насосом Рутса, широко применяются как в общепромышленных процессах, так и в производстве микроэлектроники.  Насосы производятся в трех исполнениях Основные области применения сухих насосов: Рекомендации по применению легкие процессы средние процессы тяжелые процессы Модель насоса Load lock Transfer Metrology Lithography […]

Спиральный вакуумный насос – это механический насос объемного типа, в котором сжатие воздуха происходит за счет изменения объема серповидных полостей, образуемых между 2 спиралями, расположенным по отношению друг к другу под углом 1800. При этом одна спираль остается все время неподвижной, а вторая описывает эллипс (движется по орбите). Преимущества спиральных насосов: Основные области применения спиральных […]

Полностью автоматическая зондовая станция, имеющая функции автоматического выравнивания пластины, автоматического позиционирования и тестирования кристаллов. Наряду с этим, имеется функция идентификации пластин по ID. Программное обеспечение включает в себя множество других функция, предоставляя пользователю широкие возможности по проведению тестов и позволяет значительно улучшить эффективность производства. Перечень применений включает в себя тестирование / получение характеристик I-V, C-V с […]

Данная система очистки газовых потоков построена на основе применения сухого плазменного дожига и предназначена для очистки газов нерастворимых в воде. Газы Пример Соединения Si SiH4 Горючие газы H2, NН3 Токсичные газы PH3, CO ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА ЦИРКУЛЯЦИЯ ГАЗА КОМПОНОВКА СИСТЕМЫ  ПЛАЗМЕННАЯ ГОРЕЛКА Особенности плазменной горелки: КАМЕРА ДОЖИГА Особенности камеры дожига: КАМЕРА ОХЛАЖДЕНИЯ Особенности камеры охлаждения: СОБИРАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО […]