Установка монтажа кристаллов на подложку методом клеевого соединения HAD812-PLUS
Оставьте заявку, чтобы уточнить стоимость
Под ключ
Пуско-наладка и обучение персонала
Гибкость
Различные условия продаж и поставок под клиента
Консультация
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантия
Гарантийное и пост-гарантийное обслуживание без привлечения производителя
Процесс автоматического высокоскоростного монтажа кристаллов методом клеевого соединения заключается в следующем: выводная рамка загружается во входной модуль, затем она поднимается и переносится на рабочий столик по транспортировочной направляющей, на ее поверхность наносится клей с помощью системы дозирования. Затем полупроводниковая пластина с кристаллами (чипами) забирается поворотным рычагом из расширительного кольца и приклеивается к выводной рамке. По окончании процесса склеенная выводная рамка загружается в контейнер ожидания на выходном подъемном столе.
ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА
- Точный контроль процесса приклеивания обеспечивает стабильные и высококачественные результаты монтажа пластин (чипов);
- Надежная конструкция и удобное программное обеспечение делают установку высокопроизводительной и эффективной;
- Система состоит из нескольких модулей, которые включают в себя подъемный стол загрузки/выгрузки, консоль для пластин (чипов), рабочий столик с направляющими, компоненты монтажной головки и дозирования клея;
- Сфера применения установки — упаковка полупроводников.
ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
| Тип обрабатываемых кристаллов | DFN, QFN, SOP, SSOP, SOT и т.д. |
| Габаритные размеры, мм | 1370 х 2288 х 1978 |
| Масса, кг | 1500 |
| Потребляемая мощность, кВт | 1,3 |
| Рабочее напряжение, В | 220 (переменный ток 50Гц) |
| Точность позиционирования, мкм | ±20 |
| Точность вращения, ° | ±1 |
| Налипание клеевого слоя, % | ≤75 от толщины пластины (при толщине пластины > 150 мкм) |
| Толщина линии склеивания, мкм | 10-50 (при СРК ≥ 1,67) |
| Смещение, мкм | <25 (при СРК ≥ 1,67) |
| Площадь одиночных пустот, % | ≤2 (суммарная площадь всех пустот ≤5%) |
| Наработка на отказ (MTBF), ч | ≥168 (MTBA ≥ 1ч) |
| Площадь обработки, мм2 | 0,38 – 6 (15mil²-236mil²) |
| Угол вращения, ° | ±180 |
| Диаметр загружаемых пластин, дюймы | 8-12 |
| Разрешение, мкм | 1 |
| Сила клеевого соединения, g | 30 — 300 |
| Макс. перемещение по оси Z, мм | 3 |
| Система визуального контроля | цветность: 256 градаций серого, разрешение: 720 x 540 пикселей, точность визуализации: ±0,025mil на 50mil |
| Длина выводной рамки, мм | 110 — 300 |
| Ширина выводной рамки, мм | 25 — 110 |
| Толщина подложки, мм | 0,12 – 0,76 |
Документы
