Оборудование для микроэлектроники

НазначениеВысокоскоростная установка монтажа кристаллов на припой предназначена для производства силовых приборов малой мощности. Система линейного привода используется для монтажной головы, платформы для установки пластины и камеры позиционирования. Основные компоненты системы, такие как расширенная функция распознавания изображений, обеспечивают высокую производительность и надежность. Особенности и преимуществаВысокая производительность: ▪ Прецизионная система подачи материала – возможность работы с широкими […]

Модель инспекционного микроскопа MX12R оснащена 12- дюймовой рабочей платформой с держателями 4, 6, 8 и 12 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 300мм и плоских дисплеев с диагональю до 17 дюймов. Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX12R Основные технические характеристики инспекционного микроскопа MX12R Оптическая система скорректированная на бесконечность Режим наблюдения светлое поле […]

Модель инспекционного микроскопа MX68R оснащена держателями 4, 6 и 8 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 200мм и плоских дисплеев с диагональю до 11 дюймов. Габаритный чертёж Основные преимущества Аксессуары для инспекционного микроскопа MX68R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ ОБЪЕКТИВЫ С БОЛЬШИМ РАБОЧИМ РАССТОЯНИЕМ Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N.A.) […]

Модель инспекционного микроскопа MX8R оснащена 8- дюймовой рабочей платформой, а также имеет улучшенный эргономичный дизайн, обеспечивающий быстроту управления, равномерность освещения и высокую чёткость изображения. Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX8R Аксессуары для инспекционного микроскопа MX8R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ Объективы с большим рабочим расстоянием Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N.A.) Рабочее фокусное […]

Система включает в себя полностью автоматическое устройство для подачи выводных рамок и пластикового материала для заливки, устройство автоматической герметизации, удаления литников, направляющие и приёмник готовых изделий. ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОНСТРУКЦИОННАЯ СХЕМА УСТАНОВКИ СОСТАВ УСТАНОВКИ 1.Модуль загрузки рамок. 2. Модуль подачи материала. 3. Модуль выгрузки. 4. Линия подачи литьевого материала. 5. Модуль сбора готовых изделий. […]

AWL812-AS – это инспекционная установка с автоматической подачей 12-дюймовой (при необходимости 8-дюймовой) пластины, оснащенная безопасной и надежной системой EFEM (включая загрузочный порт, устройство выравнивания и загрузочного робота). Данная установка имеет удобный интерфейс управления полностью на английском языке, а также она укомплектована оптической системой формирования изображений, которая обеспечивает проверку поверхности полупроводниковых пластин как на макро, так […]

Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки. Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов. ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […]

Процесс автоматического высокоскоростного монтажа кристаллов методом клеевого соединения заключается в следующем: выводная рамка загружается во входной модуль, затем она поднимается и переносится на рабочий столик по транспортировочной направляющей, на ее поверхность наносится клей с помощью системы дозирования. Затем полупроводниковая пластина с кристаллами (чипами) забирается поворотным рычагом из расширительного кольца и приклеивается к выводной рамке. По […]

НазначениеУстановка монтажа кристаллов на припой предназначена для изготовления силовых приборов малой мощности в составе сборочной линии для производства изделий в пластиковых корпусах. Установка создаёт нанесение мягкого припоя на выводные рамки, снятие кристалла с пластины и монтаж на припой. Особенности и преимущества Технические характеристики   Метод Монтаж на припой Процесс монтажа Производительность До 5 000 кристаллов/час, […]

Установка ASM Eagle AERO предназначена для высокоскоростной разварки кристаллов в большой рабочей зоне (от 140 до 300 мм по длине и от 28 до 105 мм по ширине). Данный тип установок разварки используется при изготовлении широкой номенклатуры изделий, в которых необходимо производить разварку с кристаллов на печатную плату (Chip on Board). Сфера применения: в микроэлектронной […]

Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов тонкой алюминиевой проволокой на печатных платах и других подложках (технология Chip-on-Board). Может применяться для производства изделий в металлокерамических корпусах.  Особенности и преимущества Опционально доступны: Технические характеристики Сварочный процесс Перемещение по оси Z Макс. 15 мм Вращение по углу ϴ Макс. 190° Диаметр Al проволоки 0,7-2,0 mil (17,8-50,8 мкм) […]

Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов толстой алюминиевой проволокой, в производстве мощных полупроводниковых дискретных компонентов и модулей. Особенности и преимущества Установка имеет две сварочные головы, работающие независимо друг от друга. Это позволяет производить разварку проволоками разного диаметра и обеспечивает высокую производительность в случае использования проволоки одного диаметра на обеих головах. Опционально доступны: Технические характеристики […]

Особенности и преимущества Технические характеристики Сварочный процесс Метод сварки Термозвук Диаметр проволоки 0,5-2,0 mil (12,7-50,8 мкм) Длина перемычки 0,2-8,0 мм Скорость сварки 24 перемычки/сек, при длине 2мм Точность сварки 3 мкм @3σ Рабочая область 56 х 90 мм (подходит для рамок шириной ≤100 мм) Точность распознавания изображения 0.25 мкм Задание профиля перемычки Полностью автоматическое Число сохраняемых программ До 30 […]

Зондовая станция предназначена для анализа и контроля электрических параметров приборов с двух сторон полупроводниковой пластины. В сочетании с контрольно-измерительным прибором, станция позволяет тестировать электрические параметры в автоматическом режиме. Рабочая платформа Параметр Значение Диаметр пластин 4”, 5” Диапазон перемещения X-Y 170 x 240 мм Точность позиционирования X/Y < ±0,01 мм @150 мм Разрешение X/Y 0,001 мм Держатель пластины Параметр Значение Диапазон перемещения по Z […]

Полностью автоматическая зондовая станция, имеющая функции автоматического выравнивания пластины, автоматического позиционирования и тестирования кристаллов. Наряду с этим, имеется функция идентификации пластин по ID. Программное обеспечение включает в себя множество других функция, предоставляя пользователю широкие возможности по проведению тестов и позволяет значительно улучшить эффективность производства. Перечень применений включает в себя тестирование / получение характеристик I-V, C-V с […]

Ручная зондовая станция, отличающаяся надёжностью и удобством. Предназначена для тестирования электрических параметров широкого перечня микроэлектронных устройств. Параметр Значение Диаметр пластин 3”, 4”, 5”, 6”, 8” Диапазон перемещения рабочей платформы X-Y 240 x 260 мм Механизм перемещения рабочей платформы маховик Диапазон перемещения по Z 10 мм  Угол поворота ϴ  ±45° Увеличение  12.5х~3000x Подсветка Оптоволоконный осветитель Загрузка пластины Ручная […]